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微型件用钎料与飞溅剂的多种系列

发布时间:2012-09-22 15:51
钎料可以分为软钎料和硬钎料两大类,软钎料是易熔钎料,并且熔点低于450℃,而应硬钎料是难熔钎料,并且熔点高于450℃。软钎料主要包括秘基、基、镉基锌基等,锡飞溅剂主要有碳钢用飞溅剂、不锈钢飞溅剂等多种。 金系列钎料 在Au中加入Si或Ge,能形成熔点很低的共晶合金。若把Au加热到450-500℃再加入硅片即可形成合金,则导电性极好。在450℃以下使用飞溅剂钎焊时,可选用质量分数为Au-2% Si或Au-7%Ge的钎料。若在Au中加入质量分数为2%的Sn,熔点可降到280℃,则具有良好润湿性和稳定的化学特性及力学性能,可用飞溅剂来钎焊硅片和管壳。若在Au中加入少量的Sb、As、Gd、In、B等可提高钎料的导电性。在金系列钎料中加入少量的强氧化元素,可防止防飞溅钎焊金属和钎料的氧化,改善润湿性。 铝系列钎料 焊接用气体包括焊接、切割用气体和保护用气体。焊接用气体的选择主要取决于焊接万法,其次与被焊件选用的钎料。
对硅和锗来说,铝是P型掺杂剂,所以纯铝和铝硅合金可作为半导体器件的钎料与防飞溅使用。Al与质量分数为11.7%的Si可形成共晶合金。
铅-锡系列钎料 Pb-Sn系列钎料种类繁多、用途广,使用最多的是质量分数为55%-65%的Sn的合金。但在半导体元器件组装中,一般使用Sn酌质量分数为10%以下的高温钎料。 钎料中加入少量Ag,可防止钎料溶蚀引线的镀银层,并可改善润湿性和热疲劳性能。加入Sb也可改善热疲劳性能,但润湿性稍稍变差,可用于硅片的封装及密封焊。 铅系列钎料 Au、Ag、Sb、等金属与Pb形成共晶合金可作为钎料。Pb-Au钎料能生成脆性的金属间化合物,故不宜用于强度要求高的工件,可用于二极管硅片的钎焊。Pb-Sn钎料主要用于陶瓷封装,但对精密件的封装须用质量分数为Au-20%的Sn的钎料。 锡系列钎料 在Sn中加入Au、Ag和Sb可制成所谓的高温钎料,实质仍属于熔点较低的钎料,主要用于半导体元件的钎焊与防溅剂。 铟钎料 Pb与In近于无限固溶,熔化温度区间小,抗热疲劳性能好。In对Ag、Au和Pd溶蚀性很小,故常用于钎焊厚膜电路。 锌系列钎料 Zn加入Al或Sn可用作钎焊Al的钎料。由于Zn化学稳定性差,故电子产品基本上不使用这种钎料。若在这种钎料中加入少量的稀土元素,使用超声波烙铁与防飞溅剂就可以钎焊玻璃和陶瓷。 本文参考《焊接材料手册》一书。 相关链接
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